| Kategori | Semikonduktor / IC |
|---|---|
| Lokasi | Jepun（Di tapak） |
| Pekerjaan | Untuk dipersetujui |
| Gaji | Boleh dirunding |
| Disiarkan | 23 Okt 2026 |
Gambaran keseluruhan
Tentukan seni bina cip untuk produk MCU dan SoC automotif.
Jepun; tapak kerja tertentu, gaji, syarat pekerjaan, tarikh mula dan penempatan semula/visa sokongan mesti disahkan untuk tugasan.
Tanggungjawab
- Terjemah keperluan ke dalam seni bina cip, pembahagian modul dan antara muka.
- Rancang seni bina keselamatan fungsian dan menyumbang kepada peta jalan teknikal.
Keperluan
- Pengetahuan seni bina MCU/SoC dan seni bina cip atau pengalaman penyepaduan berskala besar.
- Pemahaman asas tentang keselamatan fungsi ISO 26262.
- Ijazah Sarjana Muda dalam semikonduktor, elektronik atau bidang yang berkaitan.
- Kemahiran bekerja dalam bahasa Inggeris ATAU Jepun; kedua-duanya tidak diperlukan oleh ringkasan ini.
- Pengalaman praktikal yang berkaitan dan kesediaan untuk bekerja di tapak di Jepun untuk jangka masa panjang.
Kemahiran
MCUSoCSeni bina sistemISO 26262