| 직무 | 반도체 / IC |
|---|---|
| 근무지 | 일본（출근） |
| 고용형태 | 협의 후 확정 |
| 연봉 | 협의 |
| 게시일 | 2026年10月23日 |
개요
차량용 MCU·SoC의 칩 아키텍처를 설계합니다.
일본 근무. 구체적인 근무지, 보수, 고용 조건, 입사일 및 이주·비자 지원은 개별 확인이 필요합니다.
주요 업무
- 요구사항을 아키텍처, 모듈 구분 및 인터페이스로 구체화.
- 기능안전 구조와 기술 로드맵 수립.
지원 자격
- MCU/SoC 구조 지식 및 칩 아키텍처 또는 대규모 통합 경험.
- ISO 26262 기능안전 기초 이해.
- 반도체·전자 또는 관련 전공 학사 학위.
- 영어 또는 일본어로 업무 수행 가능. 두 언어 모두가 필수인 것은 아닙니다.
- 관련 실무 경험 및 일본에서 장기간 현장 근무 의향.
기술
MCUSoCSystem architectureISO 26262