| 職種 | 半導体・IC |
|---|---|
| 勤務地 | 日本（出社） |
| 雇用形態 | 個別確認 |
| 給与 | 応相談 |
| 掲載日 | 2026年10月23日 |
概要
車載MCU・SoCのチップアーキテクチャを設計します。
日本国内。具体的な勤務地、報酬、雇用条件、入社時期、転居・在留資格支援は案件ごとに確認します。
業務内容
- 要件をアーキテクチャ、モジュール分割、インターフェースに落とし込む。
- 機能安全設計および技術ロードマップの策定。
応募要件
- MCU・SoCの構成知識とチップ設計または大規模統合の経験。
- ISO 26262機能安全の基礎知識。
- 半導体・電子工学または関連分野の学士号。
- 英語または日本語で業務を遂行できること。両方を必須とはしていません。
- 該当分野の実務経験があり、日本で長期的な現地勤務が可能な方。
スキル
MCUSoCSystem architectureISO 26262