| 직무 | 반도체 / IC |
|---|---|
| 근무지 | 일본（출근） |
| 고용형태 | 협의 후 확정 |
| 연봉 | 협의 |
| 게시일 | 2026年10月23日 |
개요
웨이퍼 제조 공정 개발과 개선.
일본 근무. 구체적인 근무지, 보수, 고용 조건, 입사일 및 이주·비자 지원은 개별 확인이 필요합니다.
주요 업무
- 팹 공정 개발·조정, 결함 분석 및 수율 개선.
- 설계·소자 팀과 제조 품질 협업.
지원 자격
- 노광, 식각, 박막 또는 이온주입 경험.
- 웨이퍼 제조 공정 흐름 이해.
- 반도체·전자 또는 관련 전공 학사 학위.
- 영어 또는 일본어로 업무 수행 가능. 두 언어 모두가 필수인 것은 아닙니다.
- 관련 실무 경험 및 일본에서 장기간 현장 근무 의향.
기술
Wafer fabricationLithographyEtchThin filmsIon implantation