| 職種 | 半導体・IC |
|---|---|
| 勤務地 | 日本（出社） |
| 雇用形態 | 個別確認 |
| 給与 | 応相談 |
| 掲載日 | 2026年10月23日 |
概要
ウエハ製造プロセスの開発・改善を担当。
日本国内。具体的な勤務地、報酬、雇用条件、入社時期、転居・在留資格支援は案件ごとに確認します。
業務内容
- 製造プロセスの開発・調整、欠陥解析、歩留まり改善。
- 設計・デバイス部門と連携した製造品質向上。
応募要件
- 露光、エッチング、薄膜、イオン注入などの経験。
- ウエハ製造プロセスフローの理解。
- 半導体・電子工学または関連分野の学士号。
- 英語または日本語で業務を遂行できること。両方を必須とはしていません。
- 該当分野の実務経験があり、日本で長期的な現地勤務が可能な方。
スキル
Wafer fabricationLithographyEtchThin filmsIon implantation