| 职类 | 半导体／芯片 |
|---|---|
| 工作地点 | 日本（现场办公） |
| 雇佣形式 | 具体安排待确认 |
| 薪资 | 面议 |
| 发布日期 | 2026年10月23日 |
概要
负责晶圆制造工艺开发与优化。
工作地为日本，具体地点、薪酬、雇佣条件、到岗日期及搬迁／签证支持需按岗位确认。
岗位职责
- 开发调试晶圆工艺，分析缺陷并改善良率。
- 与设计及器件团队协同提升制造质量。
应聘要求
- 具备光刻、刻蚀、薄膜或离子注入相关经验。
- 理解晶圆制造工艺流程。
- 半导体、电子或相关专业本科学历。
- 英语或日语可作为工作语言，非要求两者同时具备。
- 具有相关实务经验，愿意长期在日本现场工作。
技能
Wafer fabricationLithographyEtchThin filmsIon implantation