| 職類 | 半導體／芯片 |
|---|---|
| 工作地點 | 日本（現場辦公） |
| 僱傭形式 | 具體安排待確認 |
| 薪資 | 面議 |
| 發佈日期 | 2026年10月23日 |
概要
負責晶圓製造工藝開發與優化。
工作地為日本，具體地點、薪酬、僱傭條件、到崗日期及搬遷／簽證支持需按崗位確認。
崗位職責
- 開發調試晶圓工藝，分析缺陷並改善良率。
- 與設計及器件團隊協同提升製造質量。
應聘要求
- 具備光刻、刻蝕、薄膜或離子注入相關經驗。
- 理解晶圓製造工藝流程。
- 半導體、電子或相關專業本科學歷。
- 英語或日語可作為工作語言，非要求兩者同時具備。
- 具有相關實務經驗，願意長期在日本現場工作。
技能
Wafer fabricationLithographyEtchThin filmsIon implantation