招聘信息

SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA P2P / MM 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責採購架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAP2PMMAPEDIIDoc

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA OTC / SD 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責銷售與分銷架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAOTCSDPricingIDoc

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA R2R / FI 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責財務會計架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAR2RFI-GLFI-APFI-ARFI-AA

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA R2R / CO 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責管理會計架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANACO-CCACO-PCACO-PCCO-PA

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA P2D / PP 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責生產計劃架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAPPMRPBOMPP-QM

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA P2D / QM 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責質量管理架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAQMQuality InspectionCalibration

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

SAP S/4HANA EWM 解決方案架構師

東京・具體安排待確認 面議

東京長期製造業全球推廣項目，負責倉儲管理架構、日本本地化、全球模板治理及實施團隊交付。

SAP S/4HANAEWMWarehouse ManagementRFCIDoc

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

全球測試負責人 - SAP S/4HANA 推廣

東京・具體安排待確認 面議

統籌大型 SAP S/4HANA 推廣的測試全生命週期。東京或遠程辦公並赴日出差，長期項目；商務英語必需，日語能力優先。

SAP S/4HANATest ManagementTricentis ToscaSAP Solution ManagerUATEnglish

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SAP・ERP 全職 熱招

SAP 安全與權限專員 - 日英中三語

東京・具體安排待確認 面議

東京大手町全職崗位，要求2–3年 SAP 安全與用户管理經驗，日語、英語及普通話均為必需。

SAP SecuritySU01PFCGSoDJapaneseEnglishMandarin

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SAP・ERP 具體安排待確認 熱招

日本服務交付經理 - SAP S/4HANA AMS

東京・具體安排待確認 面議

統籌日本 SAP 應用支持及業務溝通，連接全球 SDM 與離岸團隊。需在日本開展工作並服務東京業務方，不要求本人動手配置或開發。

SAP S/4HANAAMSITILServiceNowRCAJapaneseEnglish

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AI・機器學習 全職 熱招

AI平台 — 全棧工程師 / 平台架構師

東京・現場辦公 年薪 700〜1,100 萬日元

主導 AI 平台架構與全棧開發、帶領5人團隊的核心工程師（日語商務級）。

Vue / ReactNode.jsPythonGoMicroservices

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雲計算・SRE 全職 熱招

AI平台 — 基礎設施+安全架構師（SRE）

東京・現場辦公 年薪 700〜1,100 萬日元

從0搭建 AI 平台基礎設施與安全合規體系的 SRE / 安全架構師（日語可寫技術文檔）。

KubernetesDockerTerraformAWS / GCP / AzureSRE

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雲計算・SRE 全職 熱招

Pega開發工程師（多個名額）

東京地區（包括新宿、豐洲及客户現場）・混合辦公 薪資根據經驗、Pega認證、日語能力及項目匹配度協商。

面向政府及金融行業的長期Pega項目招聘多名工程師，工作地點為東京地區，部分項目支持混合辦公。歡迎日本以外候選人申請，符合條件者可獲得日本簽證贊助或辦理支持。

Pega PlatformPega DevelopmentPega CertificationApplication EnhancementTestingJapanese N4 / N3+

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雲計算・SRE 全職 熱招

Microsoft Power Platform工程師（完全遠程、多個名額）

日本（完全遠程）・全遠程 薪資根據經驗、日語能力及項目匹配度協商。

負責證券及金融服務項目的Power Apps與Power Automate開發、改修及測試。崗位在日本境內完全遠程，歡迎海外候選人申請，符合條件者可獲得日本簽證贊助或辦理支持。

Microsoft Power AppsPower AutomateApplication DevelopmentApplication EnhancementTestingJapanese N4 / N3+

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SAP・ERP 合同／派遣 熱招

SAP S/4HANA業務專家（PP／MM／SCM｜茨城｜4名）

日本茨城縣（製造基地）・混合辦公 薪酬根據SAP S/4HANA業務經驗、負責領域、日語能力及到崗條件協商。

緊急招聘：為分析、測量及醫療相關設備的量產製造基地提供SAP S/4HANA現場落地與業務改善支持。項目預計從2026年10月左右持續至2027年3月，每週至少3天到茨城客户現場，其餘時間可遠程。

SAP S/4HANAPPMMSCMManufacturing OperationsBusiness Process ImprovementCO

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全棧開發 全職 熱招

高級POS軟件工程師（日英雙語）

東京・現場辦公 參考年薪最高900萬日元，可根據經驗及崗位匹配度靈活商議。

常駐東京，負責零售POS開發、支付與外設集成，以及面向客户的技術溝通與交付。

POS SoftwareJava SE 8+RetailPayment IntegrationOPOS / JavaPOSC / C++

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嵌入式・汽車電子 全職 熱招

工業自動化技術架構師

東京・現場辦公 參考年薪最高1,200萬日元，可根據架構經驗與專業深度靈活商議。

常駐東京，橫跨工廠自動化軟件、工業連接、數據平台以及雲端／邊緣交付的架構崗位。

Industrial AutomationSCADA / HMIMES / MOMPLC / IIoTOPC UA / Modbus / MQTTCloud / Edge

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全棧開發 全職 熱招

高級技術經理（醫療影像軟件）

東京・現場辦公 參考年薪800萬至1,100萬日元，可根據醫療軟件及管理經驗靈活商議。

常駐東京，負責醫療影像軟件新項目啓動、提案與估算，以及客户和分佈式研發團隊之間的技術交付協調。

Medical SoftwarePACSMedical Image ViewerModality SoftwareTechnical ManagementSolution Design

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材料研發 具體安排待確認 熱招

樹脂開發工程師｜化學背景方向

日本・具體安排待確認 年薪400萬至600萬日元

開發二部樹脂開發崗位，急招1人。

ChemistryResin developmentAdhesives

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材料研發 具體安排待確認 熱招

環氧／丙烯酸樹脂開發工程師

日本・具體安排待確認 年薪400萬至600萬日元

加入開發一部，開發樹脂產品，急招1人。

EpoxyAcrylic resinsProduct development

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技術銷售 具體安排待確認 熱招

技術銷售經理候選人

日本・具體安排待確認 年薪500萬至800萬日元

負責銷售及團隊管理，與海外據點溝通，急招1人。

Technical salesSales managementBusiness English

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材料研發 具體安排待確認 熱招

半導體封裝材料研發｜HBM／底部填充材料

日本・具體安排待確認 年薪800萬至1600萬日元

急招多名先進半導體封裝材料研發人才。

EncapsulationMolding compoundsUnderfillHBMInjection molding

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財務會計 具體安排待確認 熱招

財務會計經理候選人｜日本

日本・具體安排待確認 年薪600萬至800萬日元

最高優先級急招，負責日本日常財務、結算及跨境交易會計。

Japan accountingFinancial closeIntercompanyConsumption taxInternal controls

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半導體／芯片 具體安排待確認 熱招

數字驗證工程師｜SystemVerilog／UVM

日本・現場辦公 面議

急招，負責模塊級及全芯片驗證。

SystemVerilogUVMFunctional coverageFault injection

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後端開發 合同／派遣 緊急

Kotlin 後端 — 技術型項目經理

東京・混合辦公 面議

負責日本大型數字服務 Kotlin 後端項目的集成計劃、依賴、QA 與發佈治理，推動技術交付按門禁和承諾落地。

Technical Project ManagementKotlin / JVMMicroservicesAPIQA & Release GovernanceEnglish

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後端開發 合同／派遣 緊急

Kotlin 後端工程師

東京・混合辦公 面議

負責日本大型數字服務的 Kotlin/JVM 後端、微服務與 API 設計、開發和測試。

KotlinJava / JVMMicroservicesREST APIAutomated TestingCI/CD

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移動端開發 全職 最高優先

金融科技 — 移動端開發工程師（iOS + Android）

東京・現場辦公 面議

為金融與數字資產平台開發 iOS/Android 應用的移動端工程師（日語N2以上）。

iOS / SwiftAndroid / KotlinFlutterReact NativeFinTech

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人力資源・HRBP 全職 緊急

金融科技 — HRBP（人力資源業務夥伴）

東京・現場辦公 年薪 900〜1,600 萬日元

為數字資產平台提供綜合型HRBP支持，助力業務增長，有招聘經驗者優先（日語商務水平）。

HRBPTalent AcquisitionLabour RelationsPerformance ManagementEmployee Engagement

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嵌入式・汽車電子 全職 最高優先

汽車電子 — Bridge Engineer（嵌入式項目）

東京・混合辦公 面議

汽車電子嵌入式項目的技術橋樑，協調日本現場與印度遠程團隊（日語N2以上）。

C / C++ECURTOSBridge SE日本語N2

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合規・反洗錢 全職 緊急

金融科技 — AML（反洗錢）管理專家

東京・現場辦公 年薪 1,000〜2,000 萬日元

為數字資產平台搭建並運營AML合規體系，需直接對接日本金融廳等監管機構（日語商務水平）。

AML/CFTKYC/EDDFSA LiaisonRegulatory ReportingDigital Assets

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嵌入式・汽車電子 全職

汽車電子 — 驗證工程師

東京・現場辦公 面議

負責 ECU 嵌入式軟件功能驗證與測試的驗證工程師（日語N3以上）。

Embedded TestingC / C++CAN / LINECU

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人力資源・HRBP 全職 緊急

遊戲行業 — HRBP（人力資源業務夥伴）

東京・現場辦公 年薪 900〜1,200 萬日元

為遊戲行業支付與商務平台的外資企業同時負責招聘與人事行政管理的HRBP（日英雙語流利）。

HRBPTalent AcquisitionHR AdministrationBilingual JP/ENGlobal HQ Liaison

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內部審計 全職 緊急

製造業 — 內部審計

橫濱・現場辦公 年薪 900〜1,500 萬日元

為動力電池製造集團提供能獨立完成審計的內部審計人才（日語商務水平必須，英文需讀寫，中文能溝通者優先）。

Internal AuditManufacturingInternal ControlsRisk AssessmentTrilingual JP/EN/CN

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信息安全 全職 緊急

金融科技 — 信息安全經理

東京・現場辦公 面議

負責金融科技公司信息安全體系與 FSA 合規的信息安全經理（日語流利）。

ISO 27001NISTCISSP / CISMInfoSecFinTech

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SAP・ERP 全職 新增

跨國企業 — SAP顧問（FICO/SD/MM模塊）

東京・現場辦公 面議

負責 SAP（FICO/SD/MM）實施與優化的顧問，具備 S/4HANA 經驗（日語N2以上）。

SAPFICOSDMMS/4HANA

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內部審計 全職 緊急

支付金融科技 — 內部審計

東京・現場辦公 年薪 800〜1,200 萬日元

為支付/金融服務公司提供企業內部審計人才（日語商務水平）。

Internal AuditInternal ControlsRisk AssessmentPayments/FinTech

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大型機 全職 最高優先

外資銀行 — COBOL開發工程師（駐場）

廣州・現場辦公 面議

外資銀行核心系統 COBOL 開發工程師（廣州駐場，日語不限、英語優先）。

COBOLJCLDB2CICSIMS

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AI・機器學習 全職 新增

AI創新 — AI全棧工程師

上海／北京／遠程・全遠程 面議

集成 LLM/RAG、獨立完成 AI 應用全棧開發的工程師（上海/北京/遠程）。

PythonPyTorchRAGLLMVue / React

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AI・機器學習 全職 新增

AI創新 — AI技術負責人

上海／北京／遠程・全遠程 面議

管理 AI 技術團隊、主導產品架構與技術戰略的 AI 技術負責人（上海/北京/遠程）。

LLMNLPCVAI ArchitectureTeam Lead

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全棧開發 全職 新增

高級軟件工程師（全棧開發）

東京・現場辦公 年薪最高 800 萬日元

東京全職高級全棧崗位，要求5年以上軟件開發經驗、商務日語及工作英語，年薪最高800萬日元。

Full-stack DevelopmentPython / Node.js / .NET / Next.jsReact / Angular / Vue.jsBusiness JapaneseEnglish

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雲計算・SRE 全職 新增

技術項目經理（雲轉型）

東京・現場辦公 參考年薪1,200萬至2,400萬日元；優秀人選可根據經驗與匹配度靈活商議。

負責東京大型雲遷移、集成與轉型項目羣的高級項目管理崗位。

Cloud TransformationAzureProgram ManagementData Centre MigrationPMP / PRINCE2

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AI・機器學習 全職 新增

Azure AI解決方案架構師

東京・現場辦公 參考年薪1,400萬至2,500萬日元；具備突出架構及交付經驗者可靈活商議。

在東京主導企業級生成式AI與智能體AI方案的安全設計及生產落地。

Azure AIAzure OpenAIPythonSemantic KernelAgentic AIMLOps / LLMOps

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AI・機器學習 全職 新增

Microsoft Copilot及Power Platform工程師

東京・現場辦公 參考年薪1,000萬至1,800萬日元；可根據經驗及專業深度靈活商議。

在東京使用Copilot Studio、Power Platform及現代LLM能力構建企業自動化方案。

Microsoft Copilot StudioPower AutomatePower AppsDataverseMicrosoft Graph APIAzure AI Foundry

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雲計算・SRE 全職 新增

雲與AI售前解決方案架構師

日本（遠程為主）・全遠程 參考年薪1,200萬至2,200萬日元；可根據經驗及售前成果靈活商議。

以日本境內遠程工作為主，負責雲及AI解決方案提案、架構設計與概念驗證。

Cloud PresalesAzureAI FoundrySolution ArchitecturePOCIaaS / PaaS / SaaS

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材料研發 具體安排待確認

樹脂研發經理｜開發二部

日本・具體安排待確認 年薪600萬至1000萬日元

負責樹脂研發及團隊管理，招聘1人。

EpoxyAcrylic resinsR&DTeam management

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質量管理 具體安排待確認

質量管理經理候選人

日本・具體安排待確認 年薪500萬至800萬日元

質量管理部門招聘經理候選人1名。

Quality controlTeam management

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質量管理 具體安排待確認

質量管理專員｜檢驗與工序改善

日本・具體安排待確認 年薪400萬至600萬日元

負責檢驗、工序改善等質量管理工作，招聘1人。

Quality controlInspectionProcess improvement

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技術銷售 具體安排待確認

技術銷售專員｜日本國內市場

日本・具體安排待確認 年薪400萬至600萬日元

以日本國內銷售為主，招聘1人。

Japan domestic salesSemiconductor industry

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半導體／芯片 具體安排待確認

芯片系統架構師｜MCU／SoC

日本・現場辦公 面議

負責車規MCU和SoC芯片系統架構。

MCUSoCSystem architectureISO 26262

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半導體／芯片 具體安排待確認

車規MCU數字設計工程師

日本・現場辦公 面議

負責汽車微控制器數字邏輯設計。

MCUVerilogRTLSynthesisTiming closure

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半導體／芯片 具體安排待確認

車規SoC數字設計工程師

日本・現場辦公 面議

面向ADAS及域控制器開展車規SoC邏輯開發。

SoCIP integrationADASHigh-speed interfaces

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半導體／芯片 具體安排待確認

模擬IC設計工程師｜車規／電源

日本・現場辦公 面議

開展汽車及電源管理方向模擬電路開發。

Analog ICLDOADCDACPMIC

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半導體／芯片 具體安排待確認

半導體工藝工程師｜晶圓製造

日本・現場辦公 面議

負責晶圓製造工藝開發與優化。

Wafer fabricationLithographyEtchThin filmsIon implantation

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半導體／芯片 具體安排待確認

半導體器件工程師｜表徵／建模

日本・現場辦公 面議

開展器件表徵、建模和車規可靠性分析。

Device physicsCharacterizationSPICEReliability

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