| 職類 | 半導體／芯片 |
|---|---|
| 工作地點 | 日本（現場辦公） |
| 僱傭形式 | 具體安排待確認 |
| 薪資 | 面議 |
| 發佈日期 | 2026年10月23日 |
概要
開展器件表徵、建模和車規可靠性分析。
工作地為日本，具體地點、薪酬、僱傭條件、到崗日期及搬遷／簽證支持需按崗位確認。
崗位職責
- 進行器件特性測試、SPICE建模及可靠性分析。
- 評估汽車高温條件下的器件表現。
應聘要求
- 具備半導體器件物理基礎。
- 具有器件測試、建模或可靠性經驗。
- 半導體、電子或相關專業本科學歷。
- 英語或日語可作為工作語言，非要求兩者同時具備。
- 具有相關實務經驗，願意長期在日本現場工作。
技能
Device physicsCharacterizationSPICEReliability