半導体デバイスエンジニア｜評価・モデリング

職種	半導体・IC
勤務地	日本（出社）
雇用形態	個別確認
給与	応相談
掲載日	2026年10月23日

概要

車載条件と信頼性を考慮したデバイス評価・モデル開発。

日本国内。具体的な勤務地、報酬、雇用条件、入社時期、転居・在留資格支援は案件ごとに確認します。

業務内容

• デバイス特性評価・試験、SPICEモデリング、信頼性解析。
• 車載の高温条件下でのデバイス特性評価。

応募要件

• 半導体デバイス物理の基礎。
• デバイス試験、モデリングまたは信頼性の経験。
• 半導体・電子工学または関連分野の学士号。
• 英語または日本語で業務を遂行できること。両方を必須とはしていません。
• 該当分野の実務経験があり、日本で長期的な現地勤務が可能な方。

スキル

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