| 职类 | 半导体／芯片 |
|---|---|
| 工作地点 | 日本（现场办公） |
| 雇佣形式 | 具体安排待确认 |
| 薪资 | 面议 |
| 发布日期 | 2026年10月23日 |
概要
开展器件表征、建模和车规可靠性分析。
工作地为日本，具体地点、薪酬、雇佣条件、到岗日期及搬迁／签证支持需按岗位确认。
岗位职责
- 进行器件特性测试、SPICE建模及可靠性分析。
- 评估汽车高温条件下的器件表现。
应聘要求
- 具备半导体器件物理基础。
- 具有器件测试、建模或可靠性经验。
- 半导体、电子或相关专业本科学历。
- 英语或日语可作为工作语言，非要求两者同时具备。
- 具有相关实务经验，愿意长期在日本现场工作。
技能
Device physicsCharacterizationSPICEReliability