सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री अनुसंधान — HBM / अंडरफिल

श्रेणी	सामग्री अनुसंधान
कार्यस्थल	जापान（चर्चा के बाद तय होगा）
रोजगार प्रकार	चर्चा के बाद तय होगा
वेतन	वार्षिक JPY 8,000,000–16,000,000
प्रकाशित	2026年10月23日

सारांश

उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री विशेषज्ञों के लिए कई तत्काल रिक्तियाँ।

जापान में भूमिका; निश्चित कार्यस्थल, नियुक्ति व्यवस्था और जापानी भाषा की जरूरत सलाहकार से स्पष्ट होगी। आरंभ तिथि पर चर्चा की जा सकती है।

मुख्य जिम्मेदारियाँ

• एनकैप्सुलेशन/मोल्डिंग कंपाउंड या अंडरफिल जैसी बैक-एंड सामग्री का विकास।
• HBM सामग्री या इंजेक्शन मोल्डिंग अनुभव का विकास में उपयोग।

योग्यता

• वांछनीय: एनकैप्सुलेशन/मोल्डिंग कंपाउंड या अंडरफिल विकास में कम से कम 5 वर्ष।
• वांछनीय: HBM सामग्री विकास या इंजेक्शन मोल्डिंग संबंधी काम में कम से कम 3 वर्ष।
• ये वांछनीय अनुभव हैं, दोनों को पूरा करने वाली अनिवार्य अवधि नहीं। संबंधित अनुभव पर सलाहकार से बात करें।
• वांछनीय: चीनी और/या अंग्रेज़ी में संवाद कौशल।

कौशल

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