F&E für Halbleiterverpackungsmaterialien – HBM / Underfill

Kategorie	Materialforschung und -entwicklung
Standort	Japan (Zu vereinbaren)
Beschäftigung	Zu vereinbaren
Gehalt	JPY 8.000.000–16.000.000 pro Jahr
Veröffentlicht	23. Okt. 2026

Überblick

Mehrere dringende Stellenangebote für fortgeschrittene Spezialisten für Halbleiterverpackungsmaterialien.

Japan; Der spezifische Arbeitsplatz, die Beschäftigungsvereinbarung und die Anforderungen an die japanische Sprache werden mit dem Berater besprochen. Der Startzeitpunkt ist flexibel.

Verantwortlichkeiten

• Entwickeln Sie Halbleiter-Back-End-Materialien, einschließlich Verkapselungs-/Formmassen oder Underfill.
• Wenden Sie relevante HBM-Materialien oder Spritzgusserfahrung auf die Verpackungsentwicklung an.

Anforderungen

• Bevorzugt: mindestens 5 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Verguss-/Formmassen ODER Underfill-Materialien.
• Bevorzugt: mindestens 3 Jahre in der Materialentwicklung für HBM ODER im Bereich Spritzguss.
• Dies sind bevorzugte Erfahrungsprofile, keine obligatorischen kumulativen Schwellenwerte. Besprechen Sie Ihre relevanten Erfahrungen mit dem Berater.
• Bevorzugt: Kommunikationsfähigkeiten in Chinesisch und/oder Englisch.

Fähigkeiten

← Zurück zu allen Stellenangeboten