R&D Matériaux · À convenir
R&D sur les matériaux d'emballage pour semi-conducteurs — HBM / Underfill
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| Catégorie | R&D matériaux |
|---|---|
| Localisation | Japon（À convenir） |
| Emploi | À convenir |
| Salaire | 8 000 000 à 16 000 000 JPY par an |
| Publié | 23 octobre 2026 |
Vue d'ensemble
Plusieurs ouvertures urgentes pour des spécialistes avancés des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs.
Japon ; Les besoins spécifiques en matière de lieu de travail, d'emploi et de langue japonaise seront confirmés avec le consultant. L’heure de début est flexible.
Responsabilités
- Développer des matériaux back-end semi-conducteurs, y compris des composés d'encapsulation/moulage ou de sous-remplissage.
- Appliquer les matériaux HBM pertinents ou l'expérience en moulage par injection au développement d'emballages.
Exigences
- De préférence : au moins 5 ans dans le développement de composés d'encapsulation/moulage OU de matériaux de sous-remplissage.
- De préférence : au moins 3 ans dans le développement de matériaux HBM OU dans un travail lié au moulage par injection.
- Il s'agit de profils d'expérience préférés et non de seuils cumulatifs obligatoires. Discutez de votre expérience pertinente avec le consultant.
- De préférence : compétences en communication en chinois et/ou en anglais.
Compétences
EncapsulationComposés à moulerSous-remplissageHBMMoulage par injection