Bahan Pembungkusan Semikonduktor R&D — HBM / Underfill

Kategori	R&D Bahan
Lokasi	Jepun（Akan dipersetujui）
Pekerjaan	Untuk dipersetujui
Gaji	JPY 8,000,000–16,000,000 setahun
Disiarkan	23 Okt 2026

Gambaran keseluruhan

Beberapa pembukaan segera untuk pakar bahan pembungkusan semikonduktor termaju.

Jepun; tapak kerja tertentu, pengaturan pekerjaan dan keperluan bahasa Jepun akan disahkan dengan perunding. Masa mula adalah fleksibel.

Tanggungjawab

• Bangunkan bahan hujung belakang semikonduktor, termasuk sebatian enkapsulasi/acuan atau isian bawah.
• Gunakan bahan HBM yang berkaitan atau pengalaman pengacuan suntikan pada pembangunan pembungkusan.

Keperluan

• Diutamakan: sekurang-kurangnya 5 tahun membangunkan sebatian enkapsulasi/acuan ATAU bahan underfill.
• Diutamakan: sekurang-kurangnya 3 tahun dalam pembangunan bahan HBM ATAU kerja berkaitan pengacuan suntikan.
• Ini ialah profil pengalaman pilihan, bukan ambang kumulatif mandatori. Bincangkan pengalaman anda yang berkaitan dengan perunding.
• Diutamakan: Kemahiran komunikasi bahasa Cina dan/atau Inggeris.

Kemahiran

← Kembali ke semua pekerjaan