반도체 패키징 소재 연구개발 — HBM / 언더필

직무	소재 연구개발
근무지	일본（협의 후 확정）
고용형태	협의 후 확정
연봉	연봉 800만–1600만 엔
게시일	2026年10月23日

개요

첨단 반도체 패키징 소재 전문가 여러 명을 긴급 모집합니다.

일본 근무. 구체적인 근무지, 고용 형태 및 일본어 요건은 컨설턴트와 확인하며 입사 시기는 협의합니다.

주요 업무

• 봉지재·몰딩 컴파운드 또는 언더필 등 반도체 후공정 소재 개발.
• HBM 소재 또는 사출성형 경험을 활용한 개발.

지원 자격

• 우대: 봉지재·몰딩 컴파운드 또는 언더필 개발 5년 이상.
• 우대: HBM 소재 개발 또는 사출성형 관련 경험 3년 이상.
• 위 경력은 우대 사항이며 두 기준을 모두 충족해야 하는 필수 조건이 아닙니다. 관련 경험을 컨설턴트와 상담해 주세요.
• 우대: 중국어 또는 영어 의사소통 능력.

기술

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