P&D de materiais · A combinar
P&D de materiais de embalagem de semicondutores - HBM / Underfill
Destaque
Candidatar-se a esta vaga
| Categoria | P&D de materiais |
|---|---|
| Localização | Japão（A combinar） |
| Emprego | A combinar |
| Salário | JPY 8.000.000–16.000.000 por ano |
| Publicado | 23 de outubro de 2026 |
Visão geral
Várias vagas urgentes para especialistas avançados em materiais de embalagem de semicondutores.
Japão; local de trabalho específico, acordo de emprego e necessidades de língua japonesa serão confirmados com o consultor. O tempo de início é flexível.
Responsabilidades
- Desenvolva materiais de back-end semicondutores, incluindo compostos de encapsulamento/moldagem ou preenchimento insuficiente.
- Aplicar materiais HBM relevantes ou experiência em moldagem por injeção no desenvolvimento de embalagens.
Requisitos
- Preferencial: pelo menos 5 anos desenvolvendo compostos de encapsulamento/moldagem OU materiais de preenchimento.
- Preferencial: pelo menos 3 anos em desenvolvimento de materiais HBM OU trabalhos relacionados a moldagem por injeção.
- Estes são perfis de experiência preferenciais, não limites cumulativos obrigatórios. Discuta sua experiência relevante com o consultor.
- Preferencial: habilidades de comunicação em chinês e/ou inglês.
Competências
EncapsulamentoCompostos de moldagemPreenchimento insuficienteHBMMoldagem por injeção