소재 연구개발과 칩 엔지니어링은 다른 채용 기준이 필요합니다
패키징 소재 및 수지 연구개발
봉지재, 몰딩 컴파운드, 언더필, HBM 소재, 에폭시·아크릴 수지의 배합·용도·개발 단계를 명확히 합니다. 지원자가 직접 개발·시험·이관한 내용을 확인합니다. 소재 배합 경험은 웨이퍼 공정이나 IC 설계 경험과 다릅니다.
칩 구조·설계·검증·공정·소자
MCU/SoC 구조, Verilog RTL, SystemVerilog/UVM 검증, 아날로그·전력 IC, 웨이퍼 공정, 소자 모델링을 구분합니다. 직접 맡은 블록·검증 범위·공정·평가 업무를 확인합니다. 차량용 칩 직무가 곧 AUTOSAR 소프트웨어 직무는 아닙니다.
국적이 아닌 실제 업무에 맞춰 언어를 정의합니다
일본 기업과 대만·아시아 전문 인재의 기술 채용을 연결하며 중국어 소통도 지원합니다. 기술회의·보고·고객 응대의 언어를 따로 정하고 국적·출신 대신 전문성과 실무 소통 능력을 평가합니다. 근무지·취업 자격·이주 조건은 개별 확인합니다.
집중적인 반도체 인재 서치에 필요한 정보
- 제품·소재·칩 분야 및 개발 단계
- 필수·우대 기술, 개인 담당 범위와 관리 책임
- 근무지, 업무 언어, 협업 부서, 채용 인원
- 보수 범위, 면접 책임자, 입사 목표일과 이주 조건
현재 반도체 및 관련 채용 보기
소재 연구개발과 칩 엔지니어링은 품질관리·기술영업·재무 직무와 구분해 게시합니다. 공고는 현재 모집 활동이며 완료된 채용 성과나 합격 보장이 아닙니다.
- 반도체 패키징 소재 연구개발 — HBM / 언더필
- 에폭시 / 아크릴 수지 개발 엔지니어
- 칩 시스템 아키텍트 — MCU / SoC
- 디지털 검증 엔지니어 — SystemVerilog / UVM
- 반도체 공정 엔지니어 — 웨이퍼 제조
- 재무회계 매니저 후보 — 일본
핵심: 국가보다 공정, 제품, 문제와 기대 성과를 먼저 정의합니다
대만에는 반도체 설계, 제조, 장비, 소재, 패키징·테스트, 품질과 고객 기술지원 경험자가 있습니다. 그러나 ‘대만 반도체 전문가’만으로는 범위가 너무 넓습니다. 공정, 제품, 장비, 고객 과제, 의사결정 범위와 첫 12개월 성과를 먼저 정의해야 합니다.
1. 기술 영역과 사업 문제로 수요를 나눕니다
- 공정, 장비, 수율 개선과 생산기술
- IC 설계, 임베디드, 애플리케이션／FAE, 제품·테스트 엔지니어링
- 첨단 패키징, 조립, 신뢰성, 품질과 공급업체 관리
- 영업, 사업개발, 조달, 공급망과 기술 리더십
2. 일본 근무 조건을 초기에 명확히 합니다
근무지, 출장, 원격근무, 비자 지원, 가족 이전, 보고 언어, 고객 대응 언어, 급여 통화와 입사 시기를 확인합니다. 기술 대화, 내부 보고, 고객 소통에 필요한 일본어 수준을 분리하면 불필요하게 후보군을 좁히지 않습니다.
3. 직무 중심으로 인재 매핑과 평가를 설계합니다
- 목표 기업, 기술 커뮤니티와 인접 산업에서 인재 시장 매핑
- 이력서 키워드 외에 공정, 제품 세대, 장비와 양산 책임 검증
- 기술·사례·이해관계자 면접의 평가표 통일
- 경업, IP, 기밀과 수출통제는 회사 법무·전문가와 확인
4. 실제 업무 방식에 맞는 서비스 모델을 선택합니다
핵심·장기 직무는 임원 서치／정규직 채용이 적합합니다. 고객의 지휘 아래 일하는 파견은 일본 허가와 계약을 확인해야 합니다. 공급업체가 결과와 책임을 관리하는 기술팀은 프로젝트형 IT 서비스로 별도 정의합니다.
첫 채용 브리프의 8개 항목
- 직무와 채용 인원
- 기술 영역, 제품과 공정
- 필수·우대 경험
- 근무지, 출장과 원격 조건
- 언어와 사용 상황
- 채용 시기와 의사결정자
- 보상 범위와 이전 지원
- 기밀과 후보자 접촉 제한
이 글은 구매 가이드이며 고객 사례가 아닙니다. 기업과 후보자를 식별할 수 있는 정보는 합의한 기밀 절차에서만 처리합니다.